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Pb 프리 도금용액 및 피막의 신뢰성평가
A reliability test for Pb-free plating solution and its depist

등록 : 2008.10.06 ⋅ 58회 인용

출처 : 청정기술, 11권 3호 2005년, 한글 12 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.12
납땜접합부 표면처리를 위한 합금계 도금액분석을 목적으로 주석은 Sn-Ag, 주석-비스무스 SnBi, 주석-구리 SnCu, 순수 Pure Sn 액을 대상으로 하여, 우선적으로 타용도의 도금액과 유사한 방식으로 액 및 피막에 대하여 분석을 실시하였고, 납프리 관련분석과 실험법 및 장비에 대한 일회성 시험을 실시하였다.