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Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF SEMICONDUCTORS

등록 : 2012.07.23 ⋅ 73회 인용

출처 : Modern Electroplating, na, 영어 29 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은 기술에 의해 증착된 ...
  • 시안화구리 도금액분석 ^ Copper syanide Plating Bath Analysis 시안화 (청화) 구리 도금액 도금액 1 ㎖ 를 취하고 물 100 ml 가한다. 과황산 암모니움 2 g 을 가하고 가열...
  • 2욕법에 있어서 아연-알루미늄 합금욕에 마그네슘을 첨가하고, 아연-알루미늄-마그네슘 Zn-Al-Mg 합금도금강을 만들고, 그 특성에 관하여 조사
  • No plating tank or chemicals required Reliable and thermally stable plating results Compact, fast and easy to use
  • 전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) 니켈도...
  • NiKlad ELV 811 eliminates lead and cadmium from being used as stabilizers and brighteners in EN coatings and operates in a similar fashion as a conventional EN. ...