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Modern Electroplating (20) 팔라듐과 백금의 무전해 석출
Electroless Deposition of Palladum and Platinum

등록 2012.07.23 ⋅ 72회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 6 쪽

분류 교재

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카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미세 집적회로에 균일한 도금을 제공하고 고온에서 작동하는 도체에 안정적인 접촉면을 제공하기 때문이다. 팔라듐 도금은 금도금의 대체재로 유용하며 ...
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