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소분의 원리와 반응표면분석을 이용한 전기도금공정의 실험계획
DOE on Electro-Gilding Process by Principle of Dividing & RSM.

등록 2008.12.09 ⋅ 41회 인용

출처 한국산업경영시스템학회, 2003. 5. 16, 한글 4 쪽

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카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.28
전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우리는 이미 알고 있는 도금공정 정보를 사용하여 요인을 그룹화했다. 헐셀시험을 수행하여 도금용액과 전기적 효과의 관계를 찾고 ANOVA와 RSM을 적용하...
  • 초경합금의 재료로 알려진 텅스텐 W 을 도금피막의 1 성분으로 이용하여, 내마모성 피막의 형성을 검토
  • 2종류의 착화제를 이용하여, 착화제의 조합 및 비율이 석출속도, 성막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 검토
  • 경질 크롬도금의 불량대책 ^ Hard Chrome Plating Trouble shooting 부풀음 소재불량 ⇒ 소재의 핀홀 내부에 포함된 불순물이 작업중 수소가스 및 패창에 의하여 외부로 돌출...
  • 탄소 C-, 질소 N- 및 황 S- 도너 리간드와 함께 금 Au(i) 복합체의 화학적 성질을 설명 하였다. 첫번째 부분에서는 알키닐 및 N- 도너 리간드와 함께 금(i) 복합체의 합성을...
  • 중붕소산소다 ^ Sodium Tetraborohydrate 수소화붕소소다 CAS No 1690-66-2 NaBH4 = 37.83 g/㏖ 물과 접촉시 자연발화되는 가연성으로 인화성 가스를 발생한다. 도금공업에...