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유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
Initial Stages of Copper Electrodeposition in the Presence of Organic Additives

등록 2023.10.14 ⋅ 65회 인용

출처 Electrochimica Acta, 38권 16호 1993년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
  • 전기화학당량 ^ Electrochemcial Equivalent [전기도금]에서 전류를 흘리면 전기분해가 일어난다. 이때 흐른 전류량에 따라 석출되는 원자 또는 원자단의 질량 ( g 수) 을 ...
  • 백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백...
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  • 염화니켈욕에서 전착시 첨가제의 억제제 작용에 대한 연구를 진행하었으며, 니켈 표면에 있는 첨가제의 흡착현상, 수소 방전시 이중층의 용량 및 분극전위를 조사했다. 0.1 ...
  • 아연 또는 아연합금 본체를 본질적으로 가용성 구리염, 착화제로 구성된 무전해구리 도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연합금 버디에 균일...