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검색글 A. MILCHEV 1건
유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
Initial Stages of Copper Electrodeposition in the Presence of Organic Additives

등록 2023.10.14 ⋅ 65회 인용

출처 Electrochimica Acta, 38권 16호 1993년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
  • 핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
  • 암모니아-불화물계욕 및 수산화나트륨-과산화수소계욕의 양 알칼리성 욕을 이용하여, 정현파, 방형파 및 톱니파등의 전류파형으로, 여러종류의 주파수를 변화하여 교류전해...
  • 금속의 산화환원 반응 ^ Metal reduction-oxidation(redox) 반응성과 산화ㆍ환원 반응성이 큰 금속 전자를 잃고 산화되기 쉽다. (Zn→ Zn2++2e-) 반응성이 작은 금속 전자를...
  • 첨부자료참조 MIL-HDBK-l015 / l-전기 도금 시설 MIL-HDBK-1015 / 2-Ghemical Engineering, Electroplateing Technical Synopsis MIL-HDBK-l015 / l-jeongi dogeum siseol
  • 도금법에 의한 고포화자속밀도 연자성재료의 미세구조설계의 방침과 그 제작방법을 구체적인 예를 설명함. 자기코아로 실용화된 고포화자속밀도 연자성재료에 관하여 연구결...