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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리의 전기화학적-기계적 평탄화 : 전해질에 있어서 표면층의 전압 제어 제거에 대한 화학 첨가제의 효과
Electrochemical–mechanical planarization of copper : Effects of chemical additives on voltage controlled removal of surface layers in electrolytes

등록 2023.10.14 ⋅ 72회 인용

출처 Materials Chemistry and Physics, 94호 2005년, 영어 13 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.10.14
구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu 라인 아래에 기계적으로 약한 유전층을 포함하는 시스템에는 적합하지 않을 수 있다. 최근 CMP의 가능한 확장으로 전기화학적-기계적 평탄화(ECMP)가 ...
  • 산성 황산구리도금의 첨가제 조성과 연구상황을 소개하였고, 첨가제간의 상호작용을 분석하였다. 최근연구는 완벽한 성능의 저렴한가격의 복합 첨가제를 찾는것 으로 생...
  • 니켈-텅스텐 합금은 서로 다른 작동조건에서 황산 니켈, 텅스텐산나트륨 및 구연산삼나트륨 기반욕의 고정작업 전극에 전착되었다. 도금의 미세구조는 X-선회절, 주사 전자...
  • 무전해 도금은 내식성, 내구성, 전도성 특별히 비전도성 물질의 도금이 요구되는 모든 재로에 폭 넓게 사용되는 우수한 표면 처리 방법이다. 무전해 니켈 도금은 비자성, 무...
  • wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 [[...
  • 도금의 연구는 지금까지 전기화학적 연구외에, 결정구조에 관한 연구가 필요하게 되어, 도금막의 결정구조의 해석법에 관하여 설명