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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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고전류밀도 구리도금공정에서 알시안블루(Alcian Blue) 농도와 기계적 특성과의 상관관계
구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...
구리/합금
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한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 ·
참조 103회
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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 ·
김명준
외 ..
참조 63회
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고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도록 도와주는 평활제(leveler) 등이 사용되며, 가속제로는 SPS, MPSA, DPS, Thiourea 등의 유기 화합 물이 사용되는 것으로 알려...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 58권 1호 2020년 · 우태규 ·
박일송
참조 36회
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구리 평탄화에 대한 패턴 스케일 효과와 그 웨이퍼 및 구리 레베링 첨가제의 실험 연구
Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'을 크게 줄일수 있다. 레벨러 무첨가 화학물질로부터 전착된 Cu의 경우, 상당한 패턴 규모의 토포그래피가 거의 전체 레벨링 공정...
구리/합금
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Comptes Rendus Chimie · 16권 2013년 · James Kelly ·
Charan Surisetty
외 ..
참조 55회
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산성 황산구리욕에서 구리의 전착과 용해의 메커니즘 II. 염소 Cl 이온의 효과
회전 링-디스크 전극 시스템을 사용하여 산성 황산구리욕의 넓은 분극 영역에 걸쳐 Cl 이온을 추가할 때 분극 전류 iD 및 링 전류 iR 에 의해 추정되는 반응 중간체의 거동의 변화를 조사하였다. iR 은 Cl- 이온이 존재하는 구리 표면에서 반응 중간체 (Cu) 의 농도에 해당하는 것으로 밝혀졌다. 구리 ...
구리/합금
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전기화학 · 51권 6호 1983년 · Masayuki YOKOI ·
Saburo KONISHI
외 ..
참조 18회
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펄스 전류 전해에 있어서 산성 황산구리욕으로부터 구리의 전착에 있어서 중간체 (Cu) 의 역할
펄스전류 전기분해에서 구리 이온의 형성은 전류 효율의 감소와 산성 황산구리욕에서 구리 도금의 표면 형태 변화를 조사하였다. 전류 효율은 평균 전류 밀도가 감소하고 펄스 오프 시간이 길어질수록 감소하였다. 구리 단결정의 (111) 평면에 전착된 구리의 표면 형태는 평균 전류 밀도가 감소함에 따...
구리/합금
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전기화학 · 47권 11호 1979년 · Tadao HAYASHI ·
Masayuki YOKOI
참조 25회
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산성 황산구리욕에 있어서 구리 표면에 대한 폴리옥시에틸렌 글리콜의 흡착 거동
구리 전착 및 용해에 대한 폴리 옥시에틸렌 글리콜( PEG)의 영향은 산성 황산구리 욕에서 전극 전위, PEG의 중합도 및 Cl- 농도의 함수를 연구하였다. 염소 CI 의 존재하에 PEG가 구리 표면에 흡착하고 밀착 피막을 생성하여 구리 전착 및 용해에서 넓은 전위 범위로 반응 전류의 억제를 유발한다. C...
구리/합금
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전기화학 · 52권 4호 1984년 · Masayuki YoKoI ·
Saburo KoNlsHI
외 ..
참조 7회
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산성 수용액으로부터 구리-인듐-셀렌 CuInSe2의 전석과 광전기 화학 반응
용액으로부터의 전석법에 의해, CulnSe2, 화합물 반도체를 제조하였다. 또한, 전해 조건의 CulnSe2, 화학량 이론비, 구조 등 전석막 특성에 미치는 영향을 조사했다. 석출 된 CulnSe2의 광전기 화학적 반응을 측정 하였다.
구리/합금
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표면기술 · 47권 12호 1996년 · Ryoichi ICHINO ·
Junji MORI
외 ..
참조 1회
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황산과 염화욕으로부터 전착된 구리-아연 CuZn 피막의 비교 연구
순환전압전류법 (CV) 및 크로노암페로메트리(CA) 를 사용하여 구리-아연 Cu-Zn 구연산욕에서 음이온염 (염화물 및 황산염)의 특성 효과를 조사하였다. 1.2 및 1.5 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 와 비교하여 1.4 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 에서 황산염욕에 비해 염화물욕에서 더 높은 전류 효율이 얻어졌으며 ...
구리/합금
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Heliyon · 5권 2019년 · C. Oulmas ·
S. Mameri
외 ..
참조 18회
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황산욕으로 부터 얻은 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착과 특성
EDTA가 첨가된 황산염 용액으로부터 루테늄 Ru 소재에 전착된 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전착 공정의, 전류 효율, 표면 형태 및 미세 구조에 대한 전착 전위의 영향을 보고하였다. 실험 결과는 Cu-Zn 전착의 전기화학적 거동이 전착 전위에 따라 변한다는 것을 보여주었다. AFM 측정은 모든 전위에서 얻은...
구리/합금
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MTAEC9 · 48권 2호 2014년 · Abdelouahab Redjechta ·
Kamel Loucif
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참조 66회
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