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구리의 전기화학적-기계적 평탄화 : 전해질에 있어서 표면층의 전압 제어 제거에 대한 화학 첨가제의 효과
Electrochemical–mechanical planarization of copper : Effects of chemical additives on voltage controlled removal of surface layers in electrolytes

등록 : 2023.10.14 ⋅ 32회 인용

출처 : Materials Chemistry and Physics, 94호 2005년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.10.14
구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu 라인 아래에 기계적으로 약한 유전층을 포함하는 시스템에는 적합하지 않을 수 있다. 최근 CMP의 가능한 확장으로 전기화학적-기계적 평탄화(ECMP)가 ...
  • 구리는 복잡한 시안화물 이온으로 도금욕에 존재한다. 시안화구리를 물에 슬러리화한 후 시안화나트륨이나 시안화칼륨을 첨가하여 도금액을 만들 수 있다. 도금액이 많을 때...
  • 무전해도금 조성 약품 ^ Chemicals for Electroless Plating Composition 무전해 니켈도금용 ^ Electroless Nickel [황산니켈] [염화니켈] [차아인산니켈] [차아인산소다] S...
  • 안정제 농도, 도금조 온도 및 무전 해 Ni-P 전해질 부피와 같은 공정변수가 효율에 미치는 영향을 조사 하였다. 니켈 회수율 및 도금 효율은 명시된 공정변수를 변경하여 설...
  • 분산 도금은 막 내 마모성, 윤활성, 내식성 등의 기능을 부여 할 수있는 유효한 표면 개질 방법 중 하나로 널리 알려져있다.내마모성 막으로서는 Ni-P-SiC, Co-Cr3C2 등, 윤...
  • 니켈, 환원제, 착화제, 촉진제를 포함하는 무전 해니켈 도금 조성물을 시도하고, 여기서 상기 조성물의 도금속도를 가속화 하기에 충분한 양으로 중이온성 화합물이 촉진한다.