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구리의 전기화학적-기계적 평탄화 : 전해질에 있어서 표면층의 전압 제어 제거에 대한 화학 첨가제의 효과
Electrochemical–mechanical planarization of copper : Effects of chemical additives on voltage controlled removal of surface layers in electrolytes

등록 : 2023.10.14 ⋅ 31회 인용

출처 : Materials Chemistry and Physics, 94호 2005년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.10.14
구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu 라인 아래에 기계적으로 약한 유전층을 포함하는 시스템에는 적합하지 않을 수 있다. 최근 CMP의 가능한 확장으로 전기화학적-기계적 평탄화(ECMP)가 ...
  • OFC
    무산소 구리 (OFC) ^ Oxygen Free Copper 구리 금속중에 산소가 포함되어 있으면 Cu2O 와 수소와의 반응으로 H2O 를 생성하여 [수소취성]이 발생하고, 내식성도 저하하므로 ...
  • 각종 히단토인 유도체를 배위자로한 금 Au 착체를 합성하여, 도금욕에 있어서 표면형태, 반응기구등의 관점에서 평가하여 최적인 착화제를 조사하였다.
  • 바닐린 Vanilline CAS 121-33-5 4-Hydroxy-3-methoxybenzaldehyde C8H8O3 = g/mol 제빵 제과 등의 향신료에 사용 도금에서는 [알칼리아연도금욕|알칼리 아연도금]욕의 광택...
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  • Qualilab AL-5e는 새로운 방식의 CVS 분석기구로 도금액중의 유기물(광택제)의 양을 분석하여 정량할수 있다.