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구리의 전기화학적-기계적 평탄화 : 전해질에 있어서 표면층의 전압 제어 제거에 대한 화학 첨가제의 효과
Electrochemical–mechanical planarization of copper : Effects of chemical additives on voltage controlled removal of surface layers in electrolytes

등록 : 2023.10.14 ⋅ 32회 인용

출처 : Materials Chemistry and Physics, 94호 2005년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.10.14
구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu 라인 아래에 기계적으로 약한 유전층을 포함하는 시스템에는 적합하지 않을 수 있다. 최근 CMP의 가능한 확장으로 전기화학적-기계적 평탄화(ECMP)가 ...
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  • 아미노산은 저렴하고 무해하며 생분해되며 광범위 하게 적용할수 있다. 이 합성 아미노산 부식억제제에 의한 HCl 용액내에서 Q235 철강의 금속 부식속도를 결정하기 위...
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  • 사용량이 비교적 적고, 또한 공해발생률도 적은 이욕은 생략하고, 구리 및 아연도금 대해 설명하였다.