로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 167건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
Additives to the electrolyte for copper plating of through-holes in multilayer printed-circuit boards

등록 : 2023.12.13 ⋅ 60회 인용

출처 : Corros. Scale Inhib., 10권 4호 2021년, 영어 16 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.13
기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 밝은 도금을 생성할 수...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  4. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  8. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  9. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  • 알루미늄 (Al)에 대해서는 "가볍고 예뻐"라는 좋은 이미지가 정착하고있는 것은 기쁠따름이다. 당사도 Al의 부식 방식에 관한 일반적인 상담이 종종 제기되는 것도 사실이다...
  • 도금에는 두 가지 종류의 응력이 존재한다 : 차등 열응력과 잔류응력 또는 고유응력이 있다. 예를 들어 기본 금속과 피막 사이의 팽창계수 차이가 두 배라고 가정하고 (그 ...
  • 인산염처리의 공통인 기본적사항을 설명하고, 도장하지를 중심으로한 인산염처리의 적용사례와 최근의 동향에 관하여 설명
  • EPMA(전자선 프로브 마이크로아나라이저)를 이용하여 CrL α선의 스펙터클측정에 따라, 피막을 파괴하지않고 간편하게 피막중의 Cr3, Cr4 의 함량을 구하는 방법을 검토
  • 프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조...