로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PAN Qinmin 1건

습식도금 자료분류

자료수 11096 건

추천글

Tag LIST

전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
Research Progress and Application Status of Electrolytic Copper Foil Additives

등록 2023.12.25 ⋅ 106회 인용

출처 Plating and Finishing, 44권 12호 2022년, 중국어 12 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

CHENG Qing1) LI Ning2) PAN Qinmin3) WU Bo4) WANG Heyi5)

기타

电解铜箔添加剂的研究进展及应用现状

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
리튬 이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적절한 첨가제를 첨가하면 동박의 특성을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌다. 구리 전착에서 세 가지 유기 첨가제와 Cl- 의 역할을 설명하...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  4. 연구문헌자료.. 저 구리함유 산성 황산구리욕으로 부터 역전류 (PR) 구리 전주
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 전석 니켈-인 Ni-P 합금의 조성과 전석조건, 특히 와트욕을 중심으로 아인산 첨가량 및 전석 전류밀도의 영향을 조사하고, 만든 전석 Ni-P 합금의 결정구조, 다면의 조직, ...
  • 환원제로 붕화수소칼륨를, 착화제로 피로인산칼륨를 이용한 무전해니켈 도금욕에 관하여, 전기화학적 방법에 의한 도금속도의 추정과 도금욕의 분극거동에 관한 연구
  • MESS ^ Sodium 3-mercaptopropanesulphonate 수용성이 좋아 욕중에 탁하지 않고 평활한 레벨링 특성을 가지며, 도금 표면에 피트가 생성되지 않고 사용 범위가 넓다. [MPS] ...
  • 무전해도금법으로 폴리에스터(polyester) 필름상에 코발트-니켈-인 (Co-Ni-P) 박막을 석출시키고, pH, 온도, 그리고 도금액의 농도에 따른 도금속도 및 석출된 도금막의...
  • 루갈반 ㆍ Lugalvan 독일 [BASF] 사의 도금용 광택ㆍ첨가제 원료약품 등록상표 Lugalvan [BPC48] ⇒ Na, Benzyl Pyridinium Carboxylated ⇒ 알칼리 아연 및 합금 광택제 Luga...