로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ENIG 13건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
Comparison of Deposition Behavior and Properties of Cyanide-free Electroless Au Plating on Various Underlayer Electroless Ni-P films

등록 2023.12.28 ⋅ 62회 인용

출처 한국표면공학회, 55권 4호 2022년, 영어 13 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도금 (ENIG 공정) 으로 제조한다. 티오말산을 착화제로 사용하고 아미노에탄티올을 환원제로 사용하는 새로운 비시안화물 기반 침지 및 무전해 Au ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 6061 알루미늄 합금에 대하여 석출된 무전해 Ni-P/나노-SiC 도금의 미세구조와 부식 거동 평가에 수학적 모델의 개발
  2. 연구문헌자료.. 고인산 무전해 NiP 도금 - 코팅/솔더 계면에 대한 레늄 첨가 효과
  3. 도금기술노트.. 아스콜빈산무전해금도금욕
  4. 연구문헌자료.. 무전해 석출을 통한 금 피복된 파라 아라미드 원사
  5. 연구문헌자료.. 휴대폰 PWB용 고인 무전해 니켈 공정
  6. 도금기술노트.. 붕소산무전해금도금욕
  7. 연구문헌자료.. 치환형 무전해 팔라듐 도금 프로세스의 우위성
  8. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 침지 금공정용 티오우레아 기반 금 Au 추출 및 석출
  9. 연구문헌자료.. ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
  10. 연구문헌자료.. 스테인레스 강의 무전해 금 Au 도금
  • 도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...
  • 구리 전기도금 전에 구리 스퍼터 코팅된 TiN/Si (100) 에서 표면 천연산화물을 제거하는 기존 전처리 시스템의 능력을 조사했다. 구리 시드층에 있는 구리산화물은 표면전처...
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
  • 무전해 구리도금층의 밀착력에 미치는 Substrate 의 에칭시간, 하지층의 종류와 두께, 그리고 하지층이 없는 무전해 구리도금층의 내부응력 제거를 위한 열처리등의 조건에 ...