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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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산성구리 도금액중의 서프레서 첨가제의 측정
Determination of the Suppressor Additive in Acid Copper Plating Bath

등록 2009.05.19 ⋅ 92회 인용

출처 Deonix, Application Note 145, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.16
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금품질에 영향을 미치는 데 사용된다. 순환 전압전류법 박리 (CVS) 는 도금 품질에 대한 첨가제 및 부산물의 결합 효과를 측정하는데 널리 사용된다. 그...
  • TAILORCOAT® ENiP 는 복잡한 구조를 가진 제품을 전류 없이 6~12 wt% 인이 함유된 니켈-인 합금을 석출로 이는 우수한 내마모성 및 내식성을 가지고 있다. 열처리를 통해 니...
  • 1975년 최초로 실용화에 성공한 주석-아연 합금도금약품이다. 자동차 및 내 염해 대책용 도금으로 뛰어난 성능을 발휘하며 연성이 좋아 2차 가공 내식성이 우수하다.
  • 직류 또는 펄스전류를 사용하여 전착된 은 Ag-PTFE 복합 도금에 대한 FC-4 양이온성 계면활성제의 효과를 주사전자 현미경 (SEM), 에너지분산 X선 (EDS), 광학현미경 및 선...
  • How to Achieve Successful Yellow Chromate Adhesion Over Acid Chloride Zinc Plating
  • 전해식 두께 측정기 ^ Culomn Thickness Mesurement 일반적 특징 0.006∼300 ㎛ 사이의 단층, 다층, 합금도금 두께를 측정이 가능하다. 아연ㆍ니켈ㆍ크롬ㆍ동ㆍ금ㆍ은ㆍ주석...