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검색글 Hanna WIKIEL 2건
전기도금의 최첨단 프로세스 콘트롤 기술
Novel Process Control Technology to Meet Challenges of Today's Electroplating Requirements

등록 2009.11.26 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 다층 프렉시블 기판과 통상의 인쇄회로 기판에서 다마신 또는 스루실리콘비아 (TSV) 등의 반도체관련 구리도금까지 기술을 설명
  • 실용 아연도금 강판 및 아연도금 강판의 모델시료상에 염수박막을 형성하여, 겔빌법에 의한 표면의 전위분포를 측정하고 아연도금 강판의 방식효과를 검토
  • 니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금 |1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
  • 외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다....
  • 회로기판 도금에서 파생된 오염물질을 포함하는 산성구리욕에서. 새로 준비된 도금욕과 생산 도금욕 모두에 대한 결과가 제공되고 펄스 및 선형스위프 전압전류법 스트리핑 ...
  • 이러한 물질을 취급하기 전에 몇 가지 명확한 안전 예방 조치를 준수해야한 다. Ecample의 경우 산세척작업을 진행할때 기술자는 보호안경, 고무장갑 및 고무앞치마를 착용...