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전기도금의 최첨단 프로세스 콘트롤 기술
Novel Process Control Technology to Meet Challenges of Today's Electroplating Requirements

등록 : 2009.11.26 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 다층 프렉시블 기판과 통상의 인쇄회로 기판에서 다마신 또는 스루실리콘비아 (TSV) 등의 반도체관련 구리도금까지 기술을 설명
  • 니켈 도금의 표면 조직과 두께에 따른 조직의 변화를 투과 전자 현미경을 사용하여 관찰하였다. epitaxial deposit층의 두께는 도금 용액 속에 들어있는 외부 물질에 따라 ...
  • 자동차, 건설, 전기, 가전, 레크리에이션 및 재료 취급 산업 및 일상 생활에서 철강 구성 요소의 미적 가치를 높이고 강재 소재에 아연을 전착하는 분야에 대한 관심이 커졌...
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating ^ Tri-Nickel Plating [반광택니켈도금|반광] 및 [광택니켈도금|광택 도금] 사이에 균열이 큰 니켈도금층 (고유황 화합물) 을 넣은 3...
  • 도금 약품의 전해 소모량 ^ Consumption of Generel Chemicals 사용 약품 및 처리제가 도금ㆍ전해탈지 등에 사용될 때 전기량 (Ah) 에 따른 소모량을 보급할 수 있다. 물론 ...
  • 산세 공정은 펀칭, 프레스, 용접 등의 기계 건설 산업에서 일반적으로 사용되며 증기 보일러 및 기타 설비의 산 세척을 위한 발전소에서도 사용된다. 이것은 설비 작동 중에...