로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 조희욱 4건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

섬유 동도금방법
copper plating method of Fiber

등록 2024.02.16 ⋅ 91회 인용

출처 한국특허, 10-2007-0075741, 한글 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.17
무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, 안정제를 포함하는 무...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금의 화학적 활성에 관한 연구
  2. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  3. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  4. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  5. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  6. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  7. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  8. 도금기술노트.. THEED
  9. 연구문헌자료.. 알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
  10. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  • 이 책은 독자들에게 유해용매에 관한 현재상황을 포함하여 기초부터 최신개발에 이르기까지 비수성 용액의 전기 화학에 대한 지식을 제공하기 위해 작성되었다. 이 책은 두 ...
  • 최근 금도금에 관한 기술 동향을 알아보기 위해 2001~2004 년 까지 일본에서 출원된 특허를 조사하였다. 여기서는 직접 금 Au 도금에 관한 출원 약 20 건 중 전해도금이 3 ...
  • 크롬 분말 (평균 직경 3 J1.m) 을 황산철-니켈 전기도금욕에 현탁 혼합하여 전착된 Fe-Ni 합금 매트릭스로 생성된 복합 코팅은 후속 열처리후 삼원 합금을 형성하였다. 전해...
  • 염소산칼륨 촉진형 인산염 피막욕으로 형성된 피막의 성장을 종래의 질산염을 촉진제로한 처리피막과 비교검토하였다.
  • 시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...