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JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
Effects of JGB Additives on the Microstructures and Electrical Properties of Electroplated Copper Foil

등록 : 2024.03.03 ⋅ 17회 인용

출처 : 금속재료학회지, 59권 6호 2021년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.05
높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.

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