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초 구조적 구리 도금욕의 구성요소에서 새로운 고분자 [Cu(SO3(CH2)3 SeS(CH2)3SO3)(H2O)4]n 복합 분자 : 결정 구조, 적외선 및 라만 스펙트럼 및 열 거동
A new polymeric [Cu(SO3(CH2)3SeS(CH2)3SO3)(H2O)4]n complex molecule produced from constituents of a super-conformational copper plating bath : Crystal structure, infrared and Raman spectra and thermal behaviour

등록 2022.02.16 ⋅ 94회 인용

출처 Solid State Sciences, 9권 2007년, 영어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Miguel A. Pasquale1) Agustı´n E. Bolza´n2) Jorge A. Gu¨ida3) Roberto C.V. Piatti4) Alejandro J. Arvia⁵) Oscar E. Piro⁶) Eduardo E. Castellano ⁷)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.01
구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성에 이어 순차적인 UV visible 분광 측정은 MPSA 에 의해 Cu(II) 이온이 Cu(I)로 환원되는 것을 포함하며, 후자는 MPDA의 이량체인 비스-(3-설포프로필...
  • 팔라듐 도금에서 직류 도금 방법에 의하여 얻어지는 전착증 물성의 한계를 펄스 전해법을 도입함으로써 전착층 특성을 향상시키고, 펄스 전해법의 전반적인 기술을 개발하기...
  • 전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능...
  • 금 Au 은 높은 전기 전도성, 높은 내식성, 높은 연 전 성 등 다른 금속에없는 우수한 특성에서 전자 산업 분야에서 본딩 패드, 마이크로 범프 커넥터 릴레이 등 전기 접점 ...
  • -마그네슘 다이캐스팅의 일반적인 처리 절차 -크롬 및 크롬이 없는 방법 검토 -도장 및 접착 테스트 결과 -필름 형성 및 필름 구성 -미래의 도전/기술/환경 -요약 및 결론
  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.