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황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
Study of copper eduction type follow the flow velocity as Copper(II) sulfate pentahydrate

등록 : 2024.05.31 ⋅ 20회 인용

출처 : Applied Chemistry, 9권 2호 2005년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.01
산성구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두껍게, 가운데 부분은 ...
  • 표면 처리는 고속도로 구조물의 페인트 시스템 수명을 결정하는 데 매우 중요하다.밀 스케일과 녹 잔류물을 완전히 제거하지 않고도 일부 구조물에서 경제적 보호가 가...
  • 아연-니켈, 아연코발트, 아연-철, 아연-망간, 주석-아연 및 아연-크롬 합금 전착을 포함하는 6개의 아연 합금 도금 시스템을 검토하였다. 모든 시스템은 표면 특성화, 물리...
  • 플라스틱, 특히 ABS 도금막의 밀착력 밀착기구에 관해서는 많은 보고가 있다. 이것으로는 기재의 강도와의 관계에서의 밀착력의 평가를 할수없다. 기재로서 ABS, 프린트 기...
  • 니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금...
  • 개발되어 사용되고 있는 크롬도금욕의 흐름과 환경문제로부터 본 크롬도금의 동향에 관하여 설명 [クロムめっきの発展と環境問題]