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황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
Study of copper eduction type follow the flow velocity as Copper(II) sulfate pentahydrate

등록 : 2024.05.31 ⋅ 64회 인용

출처 : Applied Chemistry, 9권 2호 2005년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.01
산성구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두껍게, 가운데 부분은 ...
  • 2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가...
  • 니켈 텅스텐 인 3원합금계 합금피막에 의한 결정화 진행과 무전해 니켈피막의 가능성에 관한 검토 아래와 같은 표준욕을 건욕하였다 0.027 M NiSO4 6H2O | 0.068 M C3H4(OH)...
  • 프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
  • 신규 조성물 및 적어도 하나를 함유하는 수성 아디딕 크롬도금 용액을 통해 전도성 금속층을 함유하는 적어도 일부가 양극으로부터 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하...
  • n- 옥타데카일메르캅탄 (C18H37SH) 에 의한 패시베이션된 팔라듐 나노입자가 합성되고 특성화 된다. 팔라듐 나노입자는 n- 옥타데카일메르캅탄에 의해 성공적으로 캡핑된다....