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비아홀 메움 구리(동)도금 기술
Copper Plating for Via Filling Technology

등록 : 2012.08.10 ⋅ 161회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, na, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 스루홀황산구리도금...
  • [Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
  • Pd-Sn 촉매에 대한 전자 현미경관찰, XPS 측정, 자연 분해거동 및 촉매입자의 잔정성에 있어서 염화물 이온 농도의 영향등이 응집 및 분해기구에 관한 연구
  • AgNO3 에서 은의 전착에 L-주석산이 첨가된 용액을 조사하였다. 음극 반응은 낮은 전극 분극을 동반했으며 70 mM 이상의 농도 AgNO3 에 대한 활성화 제어하에 실행하였다. ...
  • 디메르캅토 티아졸/피로인산구리 시스템의 전착인장특성에 대한 다양한 작동변수의 효과를 정확하게 정의하는 새로운 데이터가 제공 한다. 높은 연성 및 높은 인장강도를 산...
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