로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 185건

습식도금 자료분류

자료수 10906 건

추천글

Tag LIST

비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
Mechanism of Direct Copper Plating on Nonconducting Substrates

등록 : 2024.07.26 ⋅ 8회 인용

출처 : Electrochemical Society, 146권 1호 1999년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도에 현저한 촉진 효과...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 포토리소그래피 폴리머/Ag 나노복합체를 이용한 선택적 무전해 구리 석출
  2. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  3. 연구문헌자료.. 직물의 무전해 구리 도금을 위한 기능화된 구리 나노입자 촉매
  4. 도금기술노트.. 규불산
  5. 도금기술노트.. 탄소섬유무전해도금
  6. 연구문헌자료.. 탄소섬유 표면에 무전해 구리도금 전처리하는 새로운 공정 연구
  7. 도금기술노트.. 규불화칼륨
  8. 도금기술노트.. 규불화소다
  9. 연구문헌자료.. ABS 플라스틱 표면 무전해 구리 도금을 위한 새로운 레이저 지원 팔라듐 없는 활성화 기술
  10. 연구문헌자료.. 무전해 동도금용 나노 금속 콜로이드 촉매 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 무전해동 도금 방법
  • 과전류식 막후계는 비파괴측정이 가능하여, 0.1 μm 의 분해능을 가지고, 양극산화 피막을 중심으로 품질관리에서 연구개발용 까지 넓게 이용되고 있다.
  • 알루미늄 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Aluminum Substrate 알루미늄은 수용액 중에 부식성이 심하여 도금전 부식을 최소화하기 위하여 중간 층에 아연치환법 ([징...
  • 다양한 도금조건에서 연강에 전기화학적으로 도금된 아연-니켈 합금을 조사했다. 도금조성, 형태, 부식특성 및 미세경도에 대한 도금변수(욕조성, pH, 전류밀도) 의 영향을 ...
  • 유리 불소이온이 첨가된 알루미늄 이온은 클리오 라이트 (Na3AlF6)의 형태로 침전된 다른 철인산염 등의 슬러지 성분과 함께 인산아연 처리액으로부터 제거된다. 이 [[클리...
  • 염소산칼륨 촉진형 인산염 피막욕으로 형성된 피막의 성장을 종래의 질산염을 촉진제로한 처리피막과 비교검토하였다.