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금속표면처리의 기본적문제 제2편 전기도금 - 밀착성
Basic Problems of Metal Surface Treatment Part 2 Electroplating (12) Chapter 10 Adhesion

등록 : 2010.01.08 ⋅ 25회 인용

출처 : 실무표면기술, 18권 2호 1971년, 일어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

金属表面処理の基本的問題 第2篇 電気メッキ (その12) 第10章 密着性

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.05
옛날부터 도금이 벗겨졌다는 속담이 우리나라에는 있지만, 도금을 하는 사람에게는 늘 머리에 오르는 말이다. 플라스틱, 유리, 목재 도금을하거나 곤충에도 도금을 하는 사람도 있다.
  • 발생원이 다름을 기본으로 불순물을 2개형으로 분리하고, 이들 불순물에 도금막내에 혼입형태로 존재하고, 분자인지 원자인지를 나누는 실험
  • 삭산니켈계 봉공과 규산염계 봉공 및 이들을 합한 봉공에 관하여, 대표적으로 사용되는 봉공 기술을 간단히 소개
  • BLC
    BLC (APC 50) ^ Pyridine allyls Sulfonate 순도 : 50 % 광택ㆍ[반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 광택제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
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