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금속표면처리의 기본적문제 제2편 전기도금 - 피복력과 균일전착성(2)
Basic Problems of Metal Surface Treatment Part 2 Electroplating - Coverage and Spreading Power (2)

등록 : 2010.01.08 ⋅ 34회 인용

출처 : 실무표면기술, 18권 4호 1971년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

金属表面処理の基本的問題
第2篇 電気メッキ(その14) 第11章 被覆力と均一電着性-陰極上における電解析出金属の分布-(2)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
1935 년 W.R. Meyer는 미세 균일전착성에 처음 주목했으며, 산성 구리 도금을 현미경으로 검사 한 후 금의 홀의 도금에 시안화 금 도금을 사용하면 구리가 작은 구멍에 잘 도금되지 않았다. 도금보다 마이크로 균일 전착성이 좋았기 때문에, 마이크로 균일전착성 및 마이크로 균일전착성에 대해 의문을 갖게되었다. 연구...