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검색글 고속도금 7건
마이크로장치에서 고속 금 Au 도금
High Performance Gold Plating form Microdevice

등록 2012.08.13 ⋅ 120회 인용

출처 NA, NA, 영어 21 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.
  • 전자, 램프, 자동차 및 오토바이 산업에서 아연 합금 다이캐스팅 부품은 복잡한 모양의 부품에 널리 사용된다. 아연합금 다이캐스팅에 흑진주니켈을 전기도금하는 과정...
  • 토세이셀 (롱셀) ㆍ TOSEI Cell 일명 롱셀 이라고도 부르며 기존 [헐셀]보다 음극을 크게하여 저전류부를 확대하여 시험할 수 있다. 시험 액량은 500 ml 야마모토 시험기의 ...
  • MC
    MC Methylene Chloride 화학공정에서 용매로 사용되며, 표면처리산업에서 [TCE]의 생산 및 사용금지로 대체 세정제로 사용된다. 산업안전보건기준에 따른 관리 물질로 규정...
  • 특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이...
  • 각종 크롬도금과 크롬도금후의 처리조건에 의한 크로메이트 피막조성의 변화에 관하여 소개