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검색글 Yuki SASAKI 3건

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오존 파인 버블 처리에 의한 황산구리 도금액 중의 유기 첨가물의 분해
Decomposition of Organic Impurities in Copper Sulfate Plating Solution by Ozone Fine Bubble Treatment

등록 2024.11.15 ⋅ 37회 인용

출처 표면기술, 75권 5호 2024년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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저자

Shigeo NISHITANI1) Yuya WAGATSUMA2) Yuki SASAKI3) Yasushi UMEDA4) Hideo HONMA⁵) Osamu TAKAI⁶) Katsuhiko TASHIRO⁷)

기타

オゾンファインバブル処理による硫酸銅めっき液中の 有機添加物の分解

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.11.24
표면 처리의 경우 미세기포(FB)는 세척, 수질 개선, 표면 개질 및 폐수 처리에 효과적으로 관심을 받고 있다. 광택제 및 습윤제와 같은 유기 첨가제를 전기 도금액에 첨가할 수 있다. 또한 적절한 비율로 첨가하면 피막의 특성과 기능을 유지할 수 있다. 이러한 경우 활성탄처리로 유기 첨가제의 농도를 조정한다. 그러...
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  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
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