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무전해 금 도금욕
An electroless gold plating solution

등록 2025.02.11 ⋅ 42회 인용

출처 EU Patent, EP 2 143 820 A1, 영어 19 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
수용성 금 시안화 화합물, 착화제 및 페닐기 또는 아랄킬기를 갖는 피리듐 카복실산 화합물 중 하나 이상의 화합물을 포함하는 무전해금도금욕은 우수한 밀착력을 갖는 금 도금 피막을 형성할 수 있으며, 니켈, 구리, 코발트 또는 팔라듐과 같은 기본 금속 피막의 부식을 일으키지 않는다.
  • 크로스컷 시험 · Cross-Cut TEST 피막을 일정 간격으로 서로 교차되게 흠집을 만들고 밀착시험용 테이프를 접착하여 도금 또는 도장 등의 소지와 밀착력을 시험 평가 하는 ...
  • 여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검...
  • 연강에 니켈의 전착은 니켈아세테이트 욕조를 사용하여 수행되었다. 음극분극 연구를 수행하고 음극 전류효율, 침투력 및 전착물의 경도를 모두 평가했다. 상기 특성에 대한...
  • 무전해니켈 (NiP) 도금액 회수 ^Electroless Nickel Solution Recovery 이온교환막을 이용한 방법으로 금속성분 농도의 관리, 양극의 유효성분과 첨가제의 분해방지, 양극 ...
  • 알루미늄 합금상의 은 Ag 도금 공정은 침지 징케이트 처리, 구리도금, 은스트라이크도금, 은도금과 1-페닐 -5-메르캅토테트라졸 (PMTA) 처리의 공정으로 최적화도 우주 ...