로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 2714건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
Electroless Deposition of Cu-SWCNT Composites

등록 2025.02.11 ⋅ 68회 인용

출처 Carbon Research, 5권 61호 2019년, 영어 13 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.02.19
HiPCO 단일벽 탄소 나노튜브(SWCNT)는 폴리에틸렌 글리콜(PEG)을 분산제로 사용하여 관련 반응 시간을 변경하여 무전해 도금을 통해 다양한 농도로 Cu-SWCNT 복합재에 제어 가능한 방펍을 연구하였다. 산소(SWCNT 결함 부위와 산화된 구리 표면 모두와 관련됨)는 복합재 내 SWCNT 비율에 관계없이 거의 일정하게 유지되었습...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 순수 및 복합 무전해 Ni-P 코팅의 전기화학 임피던스 분광법 및 압입 연구
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  6. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
  • 무전해 니켈 도금액 조성물에 관한 것으로, 수용성 니켈 화합물, 환원제, 착화제 및 수직 성장 유도제 를 포함하는 무전해 니켈 도금액 조성물을 이용하여 수직성장 구조를 ...
  • 발명의 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 박막을 형성하는 방법은 전기도금에 의해 삼원합금 박막을 형성한다. 도금욕은 Sn 화합물, Ag 화합물, Cu 화합물, 무기 킬레이트제 ...
  • 영국 Aston 대학 금속과 교수 J.K.Dennis 박사가 International Metallirgical Review 지 1972년 3월호에 실린것을 번역한 것으로, 이번호는 서론과 장식용 니켈 크롬도금에...
  • 종래의 아연도금 부품 제조공정에서 도금공정은 시간이 걸리는 등의 이유로 다른 제조 공정에서 분리되어 있다. 아연도금 부재의 생산에서 다양한 기업의 노력에 의해 절단 ...