로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 HiPCO 1건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
Electroless Deposition of Cu-SWCNT Composites

등록 2025.02.11 ⋅ 70회 인용

출처 Carbon Research, 5권 61호 2019년, 영어 13 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.02.19
HiPCO 단일벽 탄소 나노튜브(SWCNT)는 폴리에틸렌 글리콜(PEG)을 분산제로 사용하여 관련 반응 시간을 변경하여 무전해 도금을 통해 다양한 농도로 Cu-SWCNT 복합재에 제어 가능한 방펍을 연구하였다. 산소(SWCNT 결함 부위와 산화된 구리 표면 모두와 관련됨)는 복합재 내 SWCNT 비율에 관계없이 거의 일정하게 유지되었습...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 순수 및 복합 무전해 Ni-P 코팅의 전기화학 임피던스 분광법 및 압입 연구
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  6. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  • 니켈-텅스텐 합금은 서로 다른 작동조건에서 황산 니켈, 텅스텐산나트륨 및 구연산삼나트륨 기반욕의 고정작업 전극에 전착되었다. 도금의 미세구조는 X-선회절, 주사 전자...
  • 전기 주조 플라스틱 마이크로 몰드의 신속한 복제를 가능하게하는 새로운 기술이 제시하였다. 이 기술은 마이크로 스크린을 핫 엠보싱 또는 사출 성형 공정에 통합하여 전도...
  • 구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 ...
  • 아연 다이캐스팅은 수많은 장식 및 기능 응용 분야를 위한 고유한 선택이다. 아연은 상대적으로 밀도가 높은 금속으로 "물질" 과 내구성이 있다. 아연주조 합금은 가장 강력...
  • 현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...