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화학 용액 석출법과 화학 환원에 의한 유리 기판 상에의 저저항·밀착성 Cu층의 형성
Fabrication of Low Resistive and Adhesive Cu Layer on Glass Substrate by Chemical Bath Deposition and Chemical Reduction

등록 : 2025.03.01 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면기술, 75권 9호 2024년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

化学溶液析出法と化学還元によるガラス基板上への 低抵抗・密着性 Cu 層の形成

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.01
우선 유리기판에 물, 아세톤, 에탄올 및 물/에탄올/NaOH 수용액 세정 및 UV/O3 처리를 실시하였다. 그 결과, 물/에탄올/NaOH 수용액 세정한 유리 기판 상에 CBD법에 의해 Cu(OH)2 / Cu(O,S) 적층체를 형성할 수 있었다. 수소화붕소나트륨(중붕소산다/NaBH4) 수용액에 침지하여 화학 환원함으로써 형성한 금속 Cu층의 구조, ...

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