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도금 용액의 연구를 위한 장치 및 공정
APPARATUS AND PROCESS FOR THE STUDY OF PLATING SOLUTIONS

등록 2025.03.08 ⋅ 46회 인용

출처 미국특허, 2,149,344, 영어 8 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.26
전착 공정의 검사 및 평가를 위한 개선된 장치 및 공정에 관한 것으로, 전해질 내에 배치된 음극을 사용하여 음극의 특정 영역이 전해질의 단면적을 통해 전류를 받는 크기가 다른 동일한 음극의 다른 영역과 다르게 되도록 하는 장치 및 공정에 관한 것이다. 이를 통해 다양한 전류 밀도에서 도금 공정의 특성을 신속하게 ...
  • 도금막중의 SiC 분삭형태를 중심으로, 전자현미경, 시차 주착 열량계등을 이용한 여러가지 실험
  • 전해연마 ㆍ Electropolishing 연마를 필요로하는 금속을 양극으로하여 전기를 가하면, 고전류 부분 (돌출부) 을 우선적으로 용해하여 연마효과를 만드는 방법이다. 연마되...
  • 치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다
  • 시안화구리 · Copper Cyanide CuCN 시안화제1구리ㆍ청화동 백색 분말로 융점 473 ℃ (질소중) 물에 녹지 않는다. (2.6 X 10-4 g /물 100 ㎖ 18 ℃) 염산ㆍ암모니아수ㆍ시안화...
  • 아연산염 또는 주석산염 전처리 공정 없이 상업용 전해질에서 알루미늄(Al) 합금(T6061) 표면으로 니켈-인(NiP) 및 니켈(Ni)을 직접 전착하는 새로운 전처리 공정을 연구하...