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전자 부품용 붕소 프리 니켈 도금의 개발
Development of boron free nickel electroplating for electronic components

등록 2025.05.18 ⋅ 12회 인용

출처 도쿄산업기술연구보고서, 10호 2015년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

電子部品用ホウ素フリーニッケルめっきの開発
東京都立産業技術研究センター研究報告，第10号，2015年

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.18
구연산니켈 도금의 공업적 용도 확대를 도모하고, 그 우수한 피막 물성을 살려, 첨가제 없이 전자 부품용 하지 도금에 적용하는 것을 목적으로 조성과 막 물성 등에 대해 검토했다.