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프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
Manufacturing Process of Printed Circuit Board and Technology Trends

등록 2025.06.04 ⋅ 8회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 해설

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プリント配線板の製造技術と技術動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설에 대해서는, 배선판 제조 기술에 접할 기회가 적은 독자를 배려해 기본적인 내용을 포함하였다
  • 인산염 처리 기본사항 • 철 인산염 • 아연 인산염 • 망간 인산염
  • TAMOL 8906 ^ Methylene dinaphthalene Sulfonate, Na 백색 분말의 특유한 냄새 [산성아연도금] 분산제 참고
  • 폴리아민과 알데하이드 및 카복실산의 반응으로 얻은 수용성 제품을 구연산기반 주석(합금)기반 전기 도금조에 첨가하여 광택이 있는 도금피막을 우수하게 전착한다.
  • 이온화경향 ^ Ionization Tendency [이온화영향] 참고 [치환도금] (침지도금) [무전해도금] [금속이온화영향|금속 이온화영향]
  • 염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용...