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프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
Manufacturing Process of Printed Circuit Board and Technology Trends

등록 2025.06.04 ⋅ 8회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 해설

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プリント配線板の製造技術と技術動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설에 대해서는, 배선판 제조 기술에 접할 기회가 적은 독자를 배려해 기본적인 내용을 포함하였다
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  • 황산아연 ZnSO4 7H2O, 황산코발트 CoSO4 7H2O, 황산니켈 NiSO4 7H2O 및 디아민 하이드로 클로라이드 (THC) 및 시트르산 (CA) 을 조합한 산성 황산욕에서 연강소재에 밝은 아...
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  • 수요가 증가하여 고가가 되고 있는 니켈을 도금 폐수로부터 회수하는 고효율 이온 교환 유 HELiXⓇ 를 소개한다.