로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 172건
액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
High-Adhesion Copper Plating on Glass Using Metal Oxides Deposited by Liquid Phase Deposition Method

등록 2025.06.04 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

液相析出法により製膜した金属酸化物を利用したガラスへの 高密着銅めっき

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
액상 석출법은 [졸겔]법과 같이 습식법으로 분류되어 표면 처리 기술로 이것에 의해 제막한 중간층 이용함으로써, 유리의 특성을 손상시키지 않고, 실장에 견딜 수 있는 높은 밀착성을 갖고, 스루홀 내벽의 제막성이 양호한 구리 도금 프로세스를 개발하였다.

연관글

  1. 도금기술노트.. APE9
  2. 도금기술노트.. BY1
  3. 연구문헌자료.. Cu-Ni 합금 도금액을 이용한 전기 도금과 탈합금화에 의해 형성된 3차원 구조막의 접착성 평가
  4. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  5. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  6. 도금기술노트.. 동도금
  7. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  8. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구