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액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
High-Adhesion Copper Plating on Glass Using Metal Oxides Deposited by Liquid Phase Deposition Method

등록 2025.06.04 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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液相析出法により製膜した金属酸化物を利用したガラスへの 高密着銅めっき

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
액상 석출법은 [졸겔]법과 같이 습식법으로 분류되어 표면 처리 기술로 이것에 의해 제막한 중간층 이용함으로써, 유리의 특성을 손상시키지 않고, 실장에 견딜 수 있는 높은 밀착성을 갖고, 스루홀 내벽의 제막성이 양호한 구리 도금 프로세스를 개발하였다.
  • 투명한 비전도성 소다 석회 유리에 NiP 피막을 무전해 도금하는 공정을 조사 하였다. 이 프로세스에는 에칭 및 활성화의 반복적인 주기가 2회 이상 필요 하다. 400 ℃ 및 600...
  • 아연합금 다이캐스팅상에 전기도금 전처리 방법을 확립하고 도금작업에 도움을 주고자 아연 다이캐스팅의 합금 (AG 40A 와 AC 41A,후부 아연합금의 종류 참조)에 구리, 니켈...
  • 도금용 광택제 원료 ^ Electroplating Intermediate (Additives) 대부분의 전기도금 광택제는 주기능으로 유기 유황화합물의 흡착이 광택과 레베링 등의 작용을 하는 것으로...
  • 수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
  • 비 도금자에게 전해 및 무전해도금 기술을 익히고 이러한 방법을 전기주조 공정에 의해 비강화 금속 부품을 제조하는데 사용하는 방법을 알아보기 위한 것이다. 이 기술은 ...