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은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
Novel Copper Wiring Fabrication Technology Using Silver as a Plating Seed

등록 2025.06.04 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 영어 7 쪽

분류 연구

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기타

銀をめっきシードとして用いる新しい銅配線形成技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
은시드 도금법에서는 독자적으로 개발한 은 나노 입자를 이용하여 나노 입자의 박막 (은 시드층) 을 도금 시드층으로서 사용한다. 활면 상에 충분한 밀착력을 가지는 거의 비 프로파일의 구리 배선을 형성할 수 있다. 은 시드 도금법을 이용한 구리배선 형성의 특징, 이점에 대해 설명하였다.
  • 이온 크로마토그래피(IC)는 산성구리도금욕에서 염화물 측정을 위한 편리한 방법을 제공한다. 이 도금욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 염화물 농도 ...
  • 무전해 니켈은 금속표면처리 산업에서 도금으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일하게 도금되고 표면처리로 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성도 우수...
  • From weak-acid, bright zinc baths through environmentally safe cyanide-free alkaline zinc electrolytes to high performing zinc alloy electrolytes and mechanical ...
  • 저농도 시안화아연 도금욕 ^ Low Concentration Cyanide Zinc Plating [시안화아연도금욕|시안화아연 도금욕]은 금속아연 농도에 따라 고ㆍ중ㆍ저 농도로 나누어진다. 저농...
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금의 화성처리는 도장하지(塗裝下地), 방청, 냉간단조의 윤활하지 등의 목적으로 자동차 및 그 부품, 항공기 및 그 부품, 가정용 전기기기, 통신기...