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세미 어디티브 프로세스의 미세 배선 시드층 에칭
Seed Layer Etching for Fine Pattern by Semi-Additive Process

등록 2025.06.04 ⋅ 10회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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기타

セミアディティブプロセスにおける微細配線シード層エッチング

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
시드층 에칭에 대해서도, 단순하게 시드층을 에칭할 뿐만 아니라, 다른 공정과 마찬가지로 최적의 조건, 전후 공정과의 합치를 도모함에 따라, 안정적이고, 안전하게 사용할 수 있는 에칭제가 요구되고 있다.
  • 부식방지를 위해 아연을 선택하는 주된 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 철강에 음극보호를 제공하는 동시에 수산화아연, 산화물 또는 수산화아연의 수동층의 형성으로 인...
  • 니켈-구리 합금도금 ^ Nickel-Copper Alloy Plating 니켈-구리 합금은 Ni 70 % 을 포함한 [모넬] 합금도금으로 알려져 있으며, 염소 분위기에 우수한 내부식성을 가지고 있...
  • 탄소 섬유의 무전해 니켈 도금(Ni-P)을 위해 팔라듐 염을 사용하지 않고 표면을 활성화하는 새로운 절차가 제안되었다. 직교 실험을 통해 팔라듐이 없는 활성화된 무전해 Ni...
  • 이자료는 무전해복합도금의 개발과 합금이라는 면에서 합성, 희토류등의 사용과 무전해복합도금의 연구결과와 석출 기구에 관하여 논의하였다. 한편 내식성 및 내마모성...
  • 차아인산소다 ^ Sodium Hypophosphite 포스핀산염소다로 Na(H2PO2) 를 차아인산소다라고 부른다. 주로 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]의 환원제로 사용된다. CAS 10039-5...