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세미 어디티브 프로세스의 미세 배선 시드층 에칭
Seed Layer Etching for Fine Pattern by Semi-Additive Process

등록 2025.06.04 ⋅ 25회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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기타

セミアディティブプロセスにおける微細配線シード層エッチング

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
시드층 에칭에 대해서도, 단순하게 시드층을 에칭할 뿐만 아니라, 다른 공정과 마찬가지로 최적의 조건, 전후 공정과의 합치를 도모함에 따라, 안정적이고, 안전하게 사용할 수 있는 에칭제가 요구되고 있다.
  • 금속을 부식으로부터 보호하기 위해 널리 사용되는 아연(Zn) 도금은 니켈(Ni)과의 합금을 통해 더욱 개선될 수 있다. Ni 함량을 높이면 Zn 도금의 내식성이 향상된다. TEPA ...
  • emc소재에 하지로 무전해 니켈 도금을 올리고 그위에 동도금을 올리려고 합니다 일반적인 무전해 도금으로 안되는것으로 알고 있읍니다 가령 무전해 3미크론 + 동도금 5미크...
  • 니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 와 Ni-P-Diamond 복합도금 피막을 무전해도금으로 만들때 임피던스의 경시변화를 측정하여, cole -cole plot 및 faraday impedance plot 에 의한...
  • 아연을 주성분으로하는 합금의 연구와 그 실용화는 유럽과 미국에서는 제1차 세계대전 때부터 이루어지며, 특히 구리자원이 부족한 독일에서는 구리합금을 대신할수 있는 고...
  • 자동차방청에는 구조상의 배려, 방청재료의 적저한 사용, 도장설계의 최적화를 조합한 종합기술이 필요하다. 내식성 성형성 접합성 도장마무리성등의 조화가 중요하여, 이들...