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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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기타

異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
  • 비시안계의 금-주석 합금도금욕의 안정성을 향상시키고 금과 얇은 유텍토이드를 적절하게 만들기 위한 해결책으로 비시안계 시스템의 금-주석 합금도금욕을 포함하였다.
  • 도금용 자동화설비 제작전문업체인 제이피텍이 반영구적으로 사용할수 있는 여과기인 Titan-90 을 공급한다. 이여과기는 반영구적으로 사용할수 있는 메디아 여과기로, 사용...
  • 본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 도금한 후 선택적으로 징케이트 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재를 도금하는 단계를 포함하...
  • CFC-113, 1,1,1-TCE 의 대체세정제로서 국내외에서 활용되고 있거나 개발중에 있는 대체세정제 기술의 현황과 물 및 세정제를 사용하는 습식세정, 그리고 CO2, 레이저, Plas...
  • [마그네슘 합금의 화성처리 도장] 가전메이커 각사의 제품규격조사보고 오츠카화학중식회사 기술부