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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 47회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
  • 전기연마, 얇은 크로층 전기도금, 습한 공기 조건의 산화등을 통해 원자로 부품 표면을 변형하는 것은 직원 방사선 노출의 원인이 되는 방사성 핵종을 감소시킬수 있다. 밸...
  • 도금액 관리 항목 ^ Plating Baths Control Item 도금액의 관리에는 적정에 의한 화학분석법, 기기 분석법, [헐셀] 및 [하링셀] 등을 사용하여 도금액의 성능을 시험할 수 ...
  • 전기도금용액은 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜을, 광택제로 메르캅토 2 -(mercapto) 화합물 및 다른 황화합물을, 레벨러로서 야누스 그린B (Janus Green B/[JGB]) ...
  • 귀금속 도금이라 함은 주로 은 Ag, 금 Au, 로듐 Rh 를 말한다. 그 다음으로 백금, 팔라듐 도금이 있고 실험실적 및 특수 용도로 루텔륨, 이리듐 및 레니움 도금이 있다. 양...
  • 도금에 필요한 공정과 설비의 실제에 관하여 경험적인 견해를 설명