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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
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  • 압전소자로서 PZT 계 세라믹과 전자용 후막재료로서 사용되는 α - Al2O3 계 세라믹상에 무전해니켈 도금의 밀착성 및 패턴형성에 관하여 검토 1. PZT 계 세라믹의 에칭액으...
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  • 첨가제를 함유하지 않은 황산산성욕에서의 주석도금을 펄스전해를 할때, 펄스조건과 석출형태의 관계를 밝히는 실험
  • 인산염 완충액에 포함된 Pt (NH3)42+ 염을 기반으로한 새로운 상업용 백금전기도금욕의 화학은 Pt NMR 및 미세전극 기술을 사용하여 조사 하였다. 최대 도금속도는 전자...