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파워 반도체용 알루미늄 전극에 대한 중성 무전해 구리 도금 기술
Neutral Electroless Copper Plating Technology for Aluminum Electrodes for Power Semiconductors

등록 2025.06.04 ⋅ 10회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년,

분류 연구

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기타

パワー半導体用アルミニウム電極への 中性無電解銅めっき技術

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
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  • 날 더운 여름 수고 많으십니다. 얼마전 아노다이징 관련 질문을 올렸는데 소재 재질과 피막 두께. 염료처리 여부를 알려주시면 답변을 드릴수가있습니다 동일한 소재에서 색...
  • 접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...
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