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LSI 구리배선과 습식 프로세스
Wet processes for making Cu interconnection in LSI

등록 : 2010.02.18 ⋅ 22회 인용

출처 : 표면기술, 53권 6호 2002년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24
구리배선 형성에 습식방법이 중요한 역할과 방법에 관하여 설명
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  • 광택 구리-아연 합금도금의 연구로 시안욕의 첨가제인 암모니아 또는 아민 화합물을 첨가하여 도금색조의 균일성을 확인하고 기타의 첨가제에 의한 광택도금을 연구하였다.
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