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다마신 구리 전해연마에서 첨가제의 역할
Roles of Additives in Damascene Copper Electropolishing

등록 2012.09.04 ⋅ 110회 인용

출처 Electrochemical Society, 153권 6호 2006년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

Sue-Hong Liu1) Jia-Min Shieh2) Chih Chen3) Karl Hensen4) Shih-Song Cheng 5)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.09
다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산 및 벤조산을 포함하는 4 가지 2 첨가제 전해질을 평가 하였다.
  • 텅스텐-카바이드의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten Carbide 초경합금으로 알려진 텅스텐의 도금공정은 1. 알칼리 [침지탈지] 2. 양극 에칭 처리 100~150 g/l 피로인...
  • 탄탈 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tantalum substrate 화학적으로 몰리브덴보다 우수하며 아래와 같이 처리한다. 알칼리 [침지탈지] 양극처리 (10 % 불화수소산, ...
  • EDS
    에너지 분산형 분광분석 ^ Energy Dispersive Spectrometer EDS 는 Energy Dispersive Spectrometer 의 약자로 energy despersive x-ray dpectroscopy 라는 원소분석기를 말...
  • 에톡실화 토릴지방산 (TOFA)와 에톡화 올레일 알코올 (OA)의 인산염 처리액에 첨가효과를 조사했다. 인산염 처리후 린스액으로 TOFA 및 OA 수용액을 사용효과에 대해서도 언...
  • 사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및...