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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고신뢰성 PCB 모바일 모듈 ENEPIG 표면처리의 평가
높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공...
인쇄회로
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한국표면공학회지 · 43권 3호 2010년 · JoonKyun Lea ·
Youngmin Yim
외 ..
참조 90회
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기여하고 있다. 컴퓨터 및 전자산업의 근간이 되는 PCB 제조 시스템은 많은 자본을 요하며 노동집약성 사업으로 그간 대부분 중소...
인쇄회로
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N/A · N/A · N/A ·
참조 112회
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인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 ...
인쇄회로
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미국특허 · USP 6860925 · Andrew Mcintosh Soutar ·
Peter Thomas McGrath
참조 47회
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밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM) 및 오제전자분광법(AES)에 의한 구조해석을 하고, 산화막의 밀착성향상을 위한 연구
인쇄회로
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회로실장학회지 · 11권 6호 1996년 · Kun'ichi MIYAZAWA ·
Junji MIYAKE
외 ..
참조 60회
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NaHB4를 환원제로 이용한 핀크링 프리 내층 구리박처리
흑화 처리후에 환원제인 NaHB4 (붕수소산소다) 와 접촉함에 따라, 밀착력의 확보가 확립되는 흑화처리로, 위스커형 결정의 형성을 그대로 보존하고 내열성이 우수한 금속구리의 환원제 2종류의 방법에 관하여 설명
인쇄회로
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회로실장학회지 · 11권 3호 1996년 · Akishi NAKASO ·
Youichi KANEKO
참조 76회
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한 것이 많이 이용되고 있다. 이것은 높은 전기 절연성, 고강도 등 알루미나가 가지는 종합적인 우수성의 결과이며, 그 장점을 더...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 9권 7호 1994년 · Akira IMOTO ·
Kazumasa FURUHASHI
참조 82회
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩으로 실장하는 것이 가능하다.
인쇄회로
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써키트테크토로지 · 9권 5호 1985년 · Yutaka TSUKADA ·
참조 52회
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프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 8권5호 1993년 · Susumu MURAMATSU ·
참조 35회
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현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 8권 3호 1993년 · 間瀬 一夫 ·
참조 34회
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소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금
황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기 구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 33회
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