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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을...
인쇄회로
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정보통신산업진흥원 · 1455호 2010년 · 김유상 ·
참조 81회
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다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산 및 벤조산을 포함하는 4 가지 2 첨가제 전해질을 평가 하였다.
인쇄회로
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Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · Sue-Hong Liu ·
Jia-Min Shieh
외 ..
참조 97회
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구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
인쇄회로
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · Tetsuro EDA ·
Hideo HAGAWARA
외 ..
참조 159회
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실장용 표면처리 : 무전해 Ni/무전해 Pd/ 치환금도금 (ENEPIG)
전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선판이나 패키지 기판의 최종 표면 처리로서 무전해 니켈/치환금 도금 처리(이하, ENIG)가 이용되어 왔지만, Sn-Ag-Cu계로 대표되는...
인쇄회로
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · Kazutaka TAJIMA ·
참조 99회
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프린트 배선판에 있어서 도금두께의 제어 필요성
프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족하기위하여, 프린트 배선판의 제조기술을 설명
인쇄회로
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표면기술 · 61권 5호 2010년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 85회
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고신뢰성 PCB 모바일 모듈 ENEPIG 표면처리의 평가
높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공...
인쇄회로
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한국표면공학회지 · 43권 3호 2010년 · JoonKyun Lea ·
Youngmin Yim
외 ..
참조 100회
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기여하고 있다. 컴퓨터 및 전자산업의 근간이 되는 PCB 제조 시스템은 많은 자본을 요하며 노동집약성 사업으로 그간 대부분 중소...
인쇄회로
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N/A · N/A · N/A ·
참조 121회
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인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 ...
인쇄회로
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미국특허 · USP 6860925 · Andrew Mcintosh Soutar ·
Peter Thomas McGrath
참조 68회
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밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM) 및 오제전자분광법(AES)에 의한 구조해석을 하고, 산화막의 밀착성향상을 위한 연구
인쇄회로
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회로실장학회지 · 11권 6호 1996년 · Kun'ichi MIYAZAWA ·
Junji MIYAKE
외 ..
참조 79회
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NaHB4를 환원제로 이용한 핀크링 프리 내층 구리박처리
흑화 처리후에 환원제인 NaHB4 (붕수소산소다) 와 접촉함에 따라, 밀착력의 확보가 확립되는 흑화처리로, 위스커형 결정의 형성을 그대로 보존하고 내열성이 우수한 금속구리의 환원제 2종류의 방법에 관하여 설명
인쇄회로
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회로실장학회지 · 11권 3호 1996년 · Akishi NAKASO ·
Youichi KANEKO
참조 85회
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