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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Katsuhiko TASHIRo 11건
유기산을 이용한 붕산 프리 고속전기 니켈도금욕의 개발
Development of Boric acid free High Speed Electro Nickel Plating Bath

등록 : 2012.10.04 ⋅ 46회 인용

출처 : 표면기술, 63권 1호 2012년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
각종 유기산욕을 이용하고, 붕산을 사용하지 않는 전기니켈 Ni 도금에 있어서 고속화의 가능성에 관하여 조사하고, 최대전류 밀도 90 A/dm2 의 도금욕에 관한 연구보고
  • 각종 전기도그욕의 특성에 대하여 끝마무리면의 양불, 조작의 경제성, 액관리의 용이성 및 생태에 의한 영향을 특히 강조하여 설명 [亞鉛도금 - 現在의 技術과 將來의 動向]
  • 균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거...
  • A new ‘Chloride-free’ Approach to Palladium-Nickel Plating Pallacor HSNS is a sulphate based, chloride-free process, using a significantly reduced level of ammon...
  • 구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 다음 단계를 포함하는 공정에 의해 제조된 중합체 조성물을 포함...