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전자파실드와 평가 시험법
EMI Shielding Problems and EMI shielding Test Methods of the Computing Device and the material

등록 2008.08.01 ⋅ 39회 인용

출처 실무표면기술, 31권 6호 1984년, 일어 7 쪽

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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.28
계산용기기를 중심으로한 전자파방해에 대한 FCC 및 CISPR의 규제치 및 이들의 기기에서 발생하는 방해파의 측정법 및 전자 감소재의 시험에 관하여 설명
  • 아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
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  • 다양한 형태와 인 함량을 가진 Ni-P 합금 피막의 전착을 보고한다.
  • 금/코발트 Au/ Co 다층 나노 와이어의 전착을 연구하였다. 알루미나 산화물과 폴리카보네이트 막이 모두 템플릿으로 사용되었다. 계산된 층 크기에 가까운 Co 의 경우 15 nm...