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프린트 배선판에 있어서 도금기술
Tin-Lead plating technolgy for printed wiring board

등록 2008.09.08 ⋅ 42회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
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  • 알루미늄과 알루미늄 합금 Aluminium Alloy 알루미늄은 알루미나 (Al2O3) 가 주성분인 보크사이트 라는 광석에서 알루미나를 분리, 추출하고 이것을 용융된 빙정석 중에서 ...
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  • 도금의 열특성, 특히 다이아몬드나 cTN을 이용한 복합도금막의 열측성에 관하여 검토
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