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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 49회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, ...
  • EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...
  • 과산화수소 ^ Hydrogen Peroxide 1818년 화합물로 처음 알려졌으며 과산화물 중에서 가장 간단하다. 주로 공기 중의 산소를 안트라퀴논이나 이소프로필알코올 같은 유기화합...
  • 약산성의 염화아연-염화칼륨욕 및 징케이트욕에 관하여 펄스도금을 시험하여, 광택표면을 얻기위한 유기물의 첨가를 고려하고, 전석물의 형태, 분극거동, 전류효율, [[균일...
  • 효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 ...